Nā huahana
4 papa FPC me FR4 stiffener ma 4G module system
| Nā ʻāpana | 4 papa lauwili |
| Mānoanoa papa | 0.2mm |
| Mea waiwai | Polymide |
| Ka mānoanoa keleawe | 1 OZ(35um) |
| Hoʻopau ʻili | ENIG Au Mānoanoa 1um;Ni Mānoanoa 3um |
| Puka min(mm) | 0.23mm |
| Laina Laina min (mm) | 0.15mm |
| Mokuna laina min(mm) | 0.15mm |
| Palekana Solder | ʻōmaʻomaʻo |
| Kala Kaao | Keʻokeʻo |
| Ka hana mīkini | V-scoring, CNC Milling (alanui) |
| Hoʻopili | ʻeke anti-static |
| E-hoʻāʻo | ʻO ka ʻimi lele ʻana a i ʻole ka mea paʻa |
| Kūlana ʻae | IPC-A-600H Papa 2 |
| Palapala noi | Mea uila kaʻa |
Hoʻolauna
ʻO kahi PCB flex kahi ʻano like ʻole o ka PCB hiki iā ʻoe ke kulou i ke ʻano makemake.Hoʻohana maʻamau ia no nā hana kiʻekiʻe a me ka wela wela.
Ma muli o kona kūpaʻa wela maikaʻi loa, kūpono ka hoʻolālā maʻalahi no nā mea hoʻopili solder.ʻO ke kiʻiʻoniʻoni polyester transparent i hoʻohana ʻia i ke kūkulu ʻana i nā hoʻolālā flex i lilo i mea substrate.
Hiki iā ʻoe ke hoʻololi i ka mānoanoa o ke keleawe mai 0.0001 ″ a i 0.010 ″, aʻo ka mea dielectric ma waena o 0.0005 ″ a me 0.010 ″ mānoanoa.ʻOi aku ka liʻiliʻi o nā pilina ma kahi hoʻolālā maʻalahi.
No laila, ʻoi aku ka liʻiliʻi o nā hoʻohui soldered.Eia hou, lawe kēia mau kaʻapuni i 10% wale nō o ka wahi papa paʻa
ma muli o ko lākou hiki ke hoʻololi.
Mea waiwai
Hoʻohana ʻia nā mea hiki ke hoʻoneʻe ʻia e hana i nā PCB maʻalahi.ʻO kona maʻalahi hiki ke hoʻohuli a hoʻoneʻe ʻia me ka ʻole o ka pōʻino hiki ʻole ke hoʻihoʻi ʻia i kona mau ʻāpana a i ʻole nā pili.
Pono e hana like kēlā me kēia ʻāpana o ka PCB flex i mea e pono ai.Pono ʻoe i nā ʻano mea like ʻole e hoʻohui i kahi papa flex.
Lapa Uhi
E hoʻoholo i ka hana o ka substrate a me ke kiʻiʻoniʻoni.Eia kekahi, pono e hiki i ka substrate ke kulou a me ka curl.
Hoʻohana pinepine ʻia ka polyimide a me ka polyester i nā kaʻa kaʻa maʻalahi.He liʻiliʻi wale nō kēia o nā kiʻiʻoniʻoni polymer he nui āu e loaʻa ai, akā he nui nā mea ʻē aʻe e koho ai.
ʻOi aku ka maikaʻi ma muli o ke kumukūʻai haʻahaʻa a me ka substrate kiʻekiʻe.
ʻO PI polyimide ka mea i hoʻohana pinepine ʻia e nā mea hana.Hiki i kēia ʻano resin thermostatic ke pale i nā wela wela.No laila ʻaʻole pilikia ka hoʻoheheʻe ʻana.Ma hope o ka polymerization thermal, paʻa mau ka elasticity a me ka maʻalahi.Ma waho aʻe o kēia, loaʻa iā ia nā waiwai uila maikaʻi loa.
Mea hoʻokele
Pono ʻoe e koho i ka mea alakaʻi e hoʻololi i ka mana me ka maikaʻi loa.ʻAneʻane hoʻohana nā kaapuni pahū a pau i ke keleawe ma ke ʻano he alakaʻi mua.
Ma waho aʻe o ka mea alakaʻi maikaʻi loa, maʻalahi hoʻi ke keleawe ke loaʻa.Ke hoʻohālikelike ʻia i ke kumukūʻai o nā mea conductor ʻē aʻe, ʻo ke keleawe ke kūʻai aku.ʻAʻole lawa ka conductivity e hoʻopau pono i ka wela;pono nō hoʻi he mea lawe wela maikaʻi.Hiki ke hana ʻia nā kaapuni maʻalahi me ka hoʻohana ʻana i nā mea e hoʻemi ai i ka wela a lākou e hana ai.
Nā mea hoʻopili
Aia kahi pipili ma waena o ka pepa polyimide a me ke keleawe ma kekahi papa kaapuni flex.ʻO ka Epoxy a me ka acrylic nā mea hoʻopili nui ʻelua hiki iā ʻoe ke hoʻohana.
Pono nā mea hoʻopili ikaika e mālama i nā wela kiʻekiʻe i hana ʻia e ke keleawe.
