Me ka hoʻololi ʻana o ke ola modem a me ka ʻenehana, ke nīnau ʻia ka poʻe e pili ana i ko lākou pono lōʻihi no ka uila, ʻaʻole lākou e kānalua e pane i kēia mau huaʻōlelo: ʻoi aku ka liʻiliʻi, ʻoi aku ka māmā, ʻoi aku ka wikiwiki, ʻoi aku ka hana.I mea e hoʻololi ai i nā huahana uila hou i kēia mau koi, ua hoʻolauna nui ʻia a hoʻohana ʻia ka ʻenehana hui papa kaapuni paʻi kiʻekiʻe, ma waena o ka PoP (Package on Package) i loaʻa i nā miliona o nā kākoʻo.
Pūʻolo ma ka pūʻolo
ʻO ka Package on Package ke kaʻina hana o ka hoʻopaʻa ʻana i nā ʻāpana a i ʻole ICs (Integrated Circuits) ma kahi motherboard.Ma ke ʻano he ʻano hoʻopihapiha holomua, ʻae ʻo PoP i ka hoʻohui ʻana o nā IC he nui i loko o kahi pūʻulu hoʻokahi, me ka loiloi a me ka hoʻomanaʻo i nā pūʻulu luna a lalo, e hoʻonui ana i ka nui o ka waiho ʻana a me ka hana a me ka hōʻemi ʻana i ka wahi kau.Hiki ke hoʻokaʻawale ʻia ʻo PoP i ʻelua mau hale: ka hoʻolālā maʻamau a me ka hoʻolālā TMV.Loaʻa i nā hale maʻamau nā mea loiloi i ka pūʻolo lalo a me nā mea hoʻomanaʻo a i ʻole ka hoʻomanaʻo i hoʻopaʻa ʻia i ka pūʻolo luna.Ma ke ʻano he hōʻano hou o ka ʻōnaehana maʻamau PoP, ʻike ka TMV (Through Mold Via) i ka pilina kūloko ma waena o ka mea loiloi a me ka mea hoʻomanaʻo ma o ka mold ma ka lua o ka pūʻolo lalo.
Hoʻokomo ʻia ka package-on-package i ʻelua ʻenehana koʻikoʻi: PoP i hoʻopaʻa mua ʻia a me PoP i hoʻopaʻa ʻia ma luna o ka papa.ʻO ka ʻokoʻa nui ma waena o lākou ʻo ka helu o nā reflows: ʻo ka mea mua ma waena o ʻelua reflows, aʻo ka hope e hele i hoʻokahi manawa.
Pōmaikaʻi o POP
Hoʻohana nui ʻia ka ʻenehana PoP e nā OEM ma muli o kāna mau mea maikaʻi loa:
• Hoʻololi - Hāʻawi ka hoʻonohonoho ʻana o PoP i nā OEM i nā koho he nui o ka hoʻopaʻa ʻana i hiki iā lākou ke hoʻololi maʻalahi i nā hana o kā lākou huahana.
• ka hoemi nui
• E hoemi ana i ke kumukuai holookoa
• Hoʻemi i ka paʻakikī motherboard
• Hoʻomaikaʻi i ka hoʻokele logistic
• Hoʻonui i ka pae hoʻohana hou ʻana i ka ʻenehana
