I Overview a me ka hana ʻana i nā koi
I nā makahiki i hala iho nei, ʻo FPC, me kāna mau hiʻohiʻona ponoʻī, ke pāʻani nei i kahi hana nui a ʻoi aku ka nui o ka paheʻe i ka hoʻolālā ʻana o nā kelepona paʻalima a me ka pelu.E like me ka miniaturization o nā huahana uila, kiʻekiʻe ka wikiwiki, ma lalo o ke koi o nā kikohoʻe a me ka pūnaewele, kahi paheʻe e kūpono i ke kamaʻilio ʻana o ka ʻoihana kelepona paʻa i nā kelepona paʻa a me nā koi o ka FPC ola a me ka impedance ʻoi aku ka maikaʻi, no laila pehea e hoʻomalu ai. maikaʻi i ka hana hana?
FPC (Flexible Printed Circuit hiki ke radial Printed Circuit board, hiki ke hoʻololi maikaʻi, ke kaumaha māmā, ka wāwae liʻiliʻi, ka sila maikaʻi, nā hiʻohiʻona paʻa paʻa, ke kali maikaʻi ka hana insulation no kahi pōmaikaʻi. i ka hoʻolālā ʻana o ka slider a me ka pelu ʻana i ke kelepona paʻa, e pāʻani i kahi kūlana koʻikoʻi. E hoʻonui ʻia e like me ka helu o ke kelepona hoʻohana i ka papa palupalu a me nā koi o ka maikaʻi o ke koʻikoʻi, no laila, pono mākou i ka hoʻolālā huahana a me ka hana ʻana, i ke kaʻina hana. o ka hoʻolālā hoʻolālā, koho i nā mea a me ka mālama ʻana i ke kaʻina hana etc, i mea e hōʻemi ai i ka loaʻa ʻana o ka huahana maikaʻi ʻole, nā ala kūpono e hoʻomaikaʻi ai i ka helu kūpono.
Nā koi hana
1, hoʻolālā, koho waiwai, inā ʻaʻole noʻonoʻo ka poʻe kūʻai aku i ke ʻano o ka mea kumu, pono e noʻonoʻo i ka ʻōwili keleawe, no ka mea, ʻoi aku ka maikaʻi o kona kūlou ʻana ma mua o ke keleawe electrolytic. ʻoi aku ka maikaʻi o ka hoʻokō ʻana i ka hoʻokō ʻana a, ma ke ʻano maʻamau, ʻaʻole ʻoi aku ka maikaʻi o ke kumu plastik o ke kūpaʻa ʻana ma mua o ka loaʻa ʻana o ke kākoʻo paʻa o ke kūpaʻa kūlou.
Pinepine PI (poly binge imide), PET (poly (PVC) a i ole GE (aniani fiber).
E koho i mea collocation: i ka wa 2 manao no ka mea o kona kiʻekiʻe hana koi, ma ke koho ana o ka mea kumu waiwai a CVL pono e noonoo i ke kuhikuhi o ka "mea lahilahi".
3 hoʻolālā hoʻolālā: e kulou ana i nā koi laina laina: a) ʻaʻole hiki ke loaʻa ka lua i ka ʻāpana; B) pono ka laina ma nā ʻaoʻao ʻelua o ka pale o ka uea keleawe, inā ʻaʻole lawa ka wahi, pono e koho i ka ʻāpana kūlou o ka R Uea keleawe pale hou aʻe; C) ʻāpana pili kaapuni o ka pihi i hoʻolālā ʻia.
4 bending area (air gap) koi: e hana layered bending area, e kāpili e wehe, maʻalahi e hoʻopuehu i ka stress.ʻAʻole pili ka piko i ka hui, ʻoi aku ka maikaʻi.
Ka manawa hoʻouna: Iune-25-2022
